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任职要求:
1、具有1-3年以上LCM模组制造行业贴合段工艺技术或相关岗位工作经验。
2、熟悉LCM全制程(COG/FOG绑定、贴合、点胶、背光组装等),有贴合段调机经验者优先。
3、有新建厂贴合段工艺建制或从0到1量产爬坡经验者优先。
岗位职责:
1、负责贴合段生产工艺参数的设定、监控与优化,确保贴合良率及产能达标;
2、负责贴合段生产数据统计与分析,定期输出日报、周报,为工艺改善提供数据支撑;
3、参与新产品导入(NPI)贴合工序的工艺验证、参数调试及量产可行性评估,协助编制贴合段标准作业指导书(SOP);
4、负责贴合段新员工的操作培训与技术指导,监督产线作业员按SOP标准作业,及时纠正不规范操作行为;
5、配合品质、设备等部门处理产线突发异常,参与重大品质异常专项改善活动,推动问题闭环。
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